集成电路(IC)

IC市场

自20世纪中叶半导体问世以来,晶体管体积不断缩小,应用领域也从实验室转移到我们日常使用的普通设备上。而在这一过程中,半导体使产品创新和经济发展成为可能。在这段历史中,几乎所有的半导体都采用光掩模制造技术。这些基本部件是产品设计到制造的桥梁,承载着设计数据并被带入洁净室,以便高效、大批量地制造电路。

我们的产品

无论您的半导体应用领域是服务下一代消费电子产品,抑或服务带来更健康生活方式的创新医疗设备,还是用于当前成熟产品的升级以提高性能和电源效率,我们具备充分实力,超出您的期望。向您一样,我们的客户也是各自领域的领导者,他们知晓,选择值得信赖的合作伙伴至关重要。

我们的产品范围从1X到5X,覆盖从成熟到尖端的节点、相移或用于先进集成电路技术节点和先进封装的专用掩模。我们为制造和研发客户提供一系列支持此类产品的特定服务。

尖端产品,本地采购

我们站在战略高度,先进的光掩模生产遍及世界各地的高端基地,使我们能够提供源自当地的尖端产品。先进的产品包括具有光学邻近效应矫正(OPC)的二进制掩模、相移掩模和专用掩模,例如光栅。

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大面积掩模

我们生产适用于各种基片的6英寸、9英寸和14英寸掩模,以满足先进封装客户对一微米特性与亚微米公差和配准的特定需求。我们的9英寸至24×30英寸掩模用于满足客户的各种制造和研发需求,包括校准和设备部件。

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